[发明专利]半导体发光元件的封装和半导体发光器件无效
| 申请号： | 200510079000.6 | 申请日： | 2005-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN1722481A | 公开（公告）日： | 2006-01-18 |
| 发明（设计）人： | 绀野邦明 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/36;H01L23/367 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 介绍了一种半导体发光元件的封装。该封装包括：具有杯状凹部的第一金属基板；具有第一杯状开口、设置在第一金属基板上的绝缘部件；和具有第二杯状开口、设置在绝缘部件上并且与第一金属基板电绝缘、在内表面中具有空腔的第二金属基板。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 元件 封装 器件 | ||
【主权项】：
1、一种半导体发光元件的封装，包括：具有杯状凹部的第一金属基板；具有第一杯状开口的绝缘部件，所述绝缘部件设置在第一金属基板上；和具有第二杯状开口的第二金属基板，该第二金属基板设置在该绝缘部件上并且与第一金属基板电绝缘，所述第二金属基板在所述第二金属基板的内表面中具有空腔。
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