[发明专利]用于防止水气渗入的封胶方法及封胶结构无效
| 申请号： | 200510079098.5 | 申请日： | 2005-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN1885369A | 公开（公告）日： | 2006-12-27 |
| 发明（设计）人： | 江文仁;张修诚;杨伟文;叶致宏 | 申请（专利权）人： | 悠景科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/00 | 分类号： | G09F9/00;H01J9/26;H01J9/32;H01L51/10;H01L23/28;H01L21/56 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张龙哺;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于防止水气渗入的封胶方法及封胶结构，该封胶方法的步骤包括：首先，借由框胶以连接二片基板，其中该二片基板间产生微米级的间隙；接着，借由一低黏度的第一道封胶以填充该二片基板间的间隙并覆盖一部分裸露于其中一基板上的电路；然后，借由一第二道封胶以覆盖于该第一道封胶上并覆盖另一部分裸露于其中一基板上的电路。由此，该双层封胶可完全填充于二基板间的微米级间隙，不但可确保产品的可靠性测试，即使在高温高湿环境下使用，产品的质量也不会受到影响。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 防止 水气 渗入 方法 胶结 | ||
【主权项】：
1、一种用于防止水气渗入的封胶方法，其步骤包括：借由框胶以连接二片基板，其中该二片基板间产生微米级的间隙；借由一低黏度的第一道封胶以填充该二片基板间的间隙并覆盖一部分裸露于其中一基板上的电路；以及借由一第二道封胶以覆盖于该第一道封胶上并覆盖另一部分裸露于其中一基板上的电路。
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