[发明专利]疏离性阻隔件弯液面分离及容纳有效
| 申请号： | 200510079186.5 | 申请日： | 2005-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN1725449A | 公开（公告）日： | 2006-01-25 |
| 发明（设计）人： | R·J·奥东内尔;T·W·安德森 | 申请（专利权）人： | 兰姆研究有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/302 | 分类号： | H01L21/302;H01L21/02;B08B3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在多个实施例的其中一个中，公开了一种用于处理衬底的方法，其中该方法包括在衬底表面上产生第一流体弯液面和第二流体弯液面，其中第一流体弯液面大体上邻近第二流体弯液面。弯液面还包括用阻隔件大体上分离第一流体弯液面和第二流体弯液面。 | ||
| 搜索关键词： | 疏离 阻隔 液面 分离 容纳 | ||
【主权项】：
1.一种用于处理衬底的方法，包括：在衬底表面上产生第一流体弯液面和第二流体弯液面，其中第一流体弯液面大体上邻近第二流体弯液面；以及用阻隔件大体上分离第一流体弯液面和第二流体弯液面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
