[发明专利]用于粘结电子元件和导体轨迹的可热活化胶粘带无效
申请号: | 200510079410.0 | 申请日: | 2005-06-21 |
公开(公告)号: | CN1715353A | 公开(公告)日: | 2006-01-04 |
发明(设计)人: | 索斯滕·克拉温克尔;克里斯琴·林 | 申请(专利权)人: | 蒂萨股份公司 |
主分类号: | C09J153/00 | 分类号: | C09J153/00;C09J7/02;H05K1/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 贾静环;宋莉 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 用于粘结电子元件和导体轨迹的可热活化胶粘带,其具有一种至少由下述组成的胶粘剂:a)酸改性或酸-酐改性的乙烯基芳族嵌段共聚物和b)环氧化合物。 | ||
搜索关键词: | 用于 粘结 电子元件 导体 轨迹 活化 胶粘带 | ||
【主权项】:
1.用于粘结电子元件和导体轨迹的可热活化胶粘带,其具有至少由下述组成的胶粘剂:a)酸改性或酸-酐改性的乙烯基芳族嵌段共聚物和b)环氧化合物。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于蒂萨股份公司,未经蒂萨股份公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200510079410.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。