[发明专利]用于粘结电子元件和导体轨迹的可热活化胶粘带有效
| 申请号： | 200510079411.5 | 申请日： | 2005-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN1715355A | 公开（公告）日： | 2006-01-04 |
| 发明（设计）人： | 索斯滕·克拉温克尔;克里斯琴·林 | 申请（专利权）人： | 蒂萨股份公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J153/00;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 贾静环;宋莉 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 用于制备和进一步加工柔性导体轨迹的可热活化胶粘带，其具有一种至少由下述组成的胶粘剂：a)环氧化改性的乙烯基芳族嵌段共聚物，b)环氧树脂和c)在高温下与环氧基发生交联的固化剂，a与b的比率为40∶60至80∶20。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 粘结 电子元件 导体 轨迹 活化 胶粘带 | ||
【主权项】：
1.用于制备和进一步加工柔性导体轨迹的可热活化胶粘带，其具有至少由下述组成的胶粘剂：a)环氧化物改性的乙烯基芳族嵌段共聚物，b)环氧树脂和c)在高温下与环氧基发生交联的固化剂，a与b的比率为40∶60至80∶20。
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