[发明专利]谐振器、超声波芯片焊接头和超声波芯片焊接装置

摘要

本发明的谐振器1包括：振动构件13，其夹持电子元件12并对该电子元件12施加振动；以及下压构件15，其通过振动构件13对电子元件12施加向基板11侧的压力。下压构件15包括：支腿部分15b，其设置为在该支腿部分和振动构件13的平行于振动方向A的两个侧面13a之间留有间隔；以及支承部分15c，通过该支承部分，支腿部分15b和振动构件13的两个侧面13a互相连接。每个支承部分15c的平行于振动构件13的侧面13a的横截面的尺寸为，沿着振动构件13的振动方向A的长度L2比沿着下压构件15的下压方向B的长度L1短。

主权项

1.一种谐振器，包括：振动构件，其夹持待连接的第二构件并对该待连接的第二构件施加振动，以将待连接的第二构件连接至待连接的第一构件；以及下压构件，其通过振动构件对待连接的第二构件施加压力，待连接的第二构件转而将该压力施加到待连接的第一构件侧，其中：下压构件具有：支腿部分，其设置为在支腿部分和振动构件的平行于振动方向的两个侧面之间留有间隔；以及支承部分，通过该支承部分，支腿部分和振动构件的该两个侧面互相连接；振动构件的每个侧面配有两个或两个以上支腿部分和支承部分；以及每个支承部分的与振动构件的侧面平行的截面的尺寸为，沿着振动构件的振动方向的长度比沿着下压构件的下压方向的长度短。