[发明专利]印刷电路基板有效
| 申请号： | 200510079513.7 | 申请日： | 2005-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN1784116A | 公开（公告）日： | 2006-06-07 |
| 发明（设计）人： | 金光烈 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种印刷电路基板，是设置具有多个连接销的电部件，设有分别插通多个连接销并通过无铅焊锡的焊接固定的多个设置孔的印刷电路基板，其中，设置孔在一个方向上长长地延伸设置，并形成为具有规定长度的短轴、和比短轴相对长的长轴。由此，能够保持邻接的设置孔之间一定的间隔，并且确保在设置孔的长轴侧的内面和连接销的外面有足够的空间使无铅焊锡流入两端部。因此，能够提供使用除去铅成分的无铅焊锡能顺利使电部件固定并连接的印刷电路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 路基 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路基板，是设置具有多个连接销的电部件，设有分别插通多个连接销并通过无铅焊锡的焊接固定的多个设置孔的印刷电路基板，其特征在于，所述设置孔形成为具有规定长度的短轴、和长度比所述短轴相对长的长轴，在所述连接销的外面与所述设置孔的长轴侧的内面之间保持一定的距离以上以使无铅焊锡充分流入到所述连接销的外面与所述设置孔的长轴侧的内面之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510079513.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：标准具的制造和调整方法
- 下一篇：电接线盒装配装置
