[发明专利]电子模块或标签及其制造方法、包括这种模块或标签的介质

摘要

本发明涉及一种制造至少一个适合于变得有粘性的电子模块或标签的方法，该方法包括以下步骤：提供包括至少一个触点型和/或天线型接口的绝缘薄膜；提供一种包括可激活的粘结剂(44)和可揭去的保护薄膜的胶带(40；56；70；80)，所述胶带包括至少一个与模块或标签上的树脂区域对应的开孔，把所述胶带粘贴在支持薄膜上，使得所述开孔与树脂的区域重合，激活所述粘结剂，使得它把胶带固定在所述薄膜上；以及把覆盖树脂至少分配到所述开孔内提供的区域上，并与开孔接触。本发明还提供一种方法，其中淀积不带有保护薄膜的可激活粘结剂。

主权项

1.一种制造至少一个模块或电子标签的方法，所述模块或电子标签包括：薄膜支持物；至少一个微芯片(10；50；82)和至少一个由连线(14；54)连接在一起并置于薄膜支持物上的触点型接口(56；72；86)和/或天线；至少保护所述微芯片和所述连线的覆盖树脂，所述覆盖树脂置于预定区域上；和可从外部激活的粘结剂，所述方法包括以下步骤：a)提供包括至少一个带有触点的接口和/或天线的薄膜支持物，b)提供一种包括可激活的粘结剂(44)的材料，c)这样施加所述材料，使得它分布在整个薄膜支持物上，并在所述预定区域周围确定界限，激活所述包括粘结剂的材料，使之粘结到薄膜支持物上，d)把覆盖树脂分配到所述界限内的预期区域上，使得覆盖树脂在与之接触时停止散布，在前述各步骤中一个之后将微芯片固定在薄膜支持物上并连接到接口，其特征在于，所述界限具有至少等于所述覆盖树脂的预期厚度的总厚度。