[发明专利]厚膜电容器、嵌有厚膜电容器的印刷电路板以及这种厚膜电容器和印刷电路板的制备方法无效
| 申请号： | 200510079581.3 | 申请日： | 2005-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN1716480A | 公开（公告）日： | 2006-01-04 |
| 发明（设计）人： | W·J·伯兰德;S·弗古逊;H·皮亚德 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H05K3/30;H05K1/16 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沙永生 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种嵌入厚膜电容器的方法包括在蚀刻前用保护涂层覆盖电容器层，防止蚀刻液接触并损坏电容器层。 | ||
| 搜索关键词： | 电容器 嵌有厚膜 印刷 电路板 以及 这种 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.电容器的制造方法，它包括：提供金属箔；在该金属箔上形成电介质；在一部分电介质上形成第一电极；在一部分金属箔，包括全部电介质材料上，形成保护涂层；蚀刻所述的金属箔，形成第二电极。
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