[发明专利]热敏电阻素材形成用树脂组合物以及热敏电阻无效
| 申请号： | 200510079831.3 | 申请日： | 2005-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN1715329A | 公开（公告）日： | 2006-01-04 |
| 发明（设计）人： | 森由纪江;白井智士 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K5/09;H01C7/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有低的室温电阻值、大的电阻变化率和优异的动作稳定性的热敏电阻，以及用来得到该热敏电阻的用于形成热敏电阻素材的树脂组合物。其中，热敏电阻10具备一对相对的电极2、3和配置在该一对电极之间的热敏电阻素材1，此热敏电阻素材1由含有包括脂环族环氧树脂的环氧树脂、固化剂、导电性粒子的树脂组合物的固化物构成。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏电阻 素材 形成 树脂 组合 以及 | ||
【主权项】：
1.一种用于形成热敏电阻素材的树脂组合物，其特征在于，含有：包含脂环族环氧树脂的环氧树脂、固化剂和导电性粒子。
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