[发明专利]稳定等离子体处理的方法和设备有效
| 申请号： | 200510079835.1 | 申请日： | 2005-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN1716530A | 公开（公告）日： | 2006-01-04 |
| 发明（设计）人： | V·N·特多柔;J·P·霍兰德;M·D·威尔维斯 | 申请（专利权）人： | 应用材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/3065;H05H1/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种利用空间分布经修改(spatiallymodified)的等离子体蚀刻衬底的方法和设备。在一个实施例中，该方法包括提供在衬底支承底座上方配置有等离子体稳定器的处理腔室。衬底被放置到底座上。处理气体被引入处理腔室，而等离子体就由此处理气体形成。用等离子体蚀刻衬底，而该等离子体具有由等离子体稳定器限定的离子密度与原子团密度比。 | ||
| 搜索关键词： | 稳定 等离子体 处理 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种等离子体处理衬底的设备，其包括：处理腔室；位于其中的衬底支承底座；用来在所述腔室内形成等离子体的RF电源；和等离子体稳定器，其位于所述腔室内所述底座上方，并适合于控制等离子体的带电物质与电中性物质的空间分布。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
