[发明专利]半导体集成电路和其设计方法有效

专利信息
申请号: 200510079922.7 申请日: 2005-06-27
公开(公告)号: CN1770448A 公开(公告)日: 2006-05-10
发明(设计)人: 松原裕之 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H01L27/00 分类号: H01L27/00;H01L21/82
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 代理人: 赵淑萍
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了一种母片型半导体集成电路,该半导体集成电路具有基体层和多个线路层,其中,在基体层上形成有实现特定电路功能的多个基体图案,多个线路层包括其线路图案可由用户改变的可变线路图案和其线路图案不可由用户改变的固定线路层,在这样的母片型半导体集成电路中,多个基体图案预先固定并放置在整个芯片表面上能够在基体层中形成基体图案的区域处,从而,可以通过只设计可变线路层的线路,并在用户侧产生用于形成线路层中所设计线路的掩模,来制造对应于使用目的的半导体集成电路。
搜索关键词: 半导体 集成电路 设计 方法
【主权项】:
1.一种为母片型半导体集成电路的半导体集成电路,包括:基体层,在所述基体层上形成有实现特定电路功能的多个基体图案;和多个路线层,以多个层的形式顺序形成在所述基体层上,并且包括其线路图案可由用户改变的可变线路层和其线路图案不可由用户改变的固定线路层,其中,被固定且选定的所述多个基体图案预先放置在整个芯片表面上,其中,所述基体图案能够形成在所述基体层上。
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