[发明专利]电路化衬底

摘要

本发明提供一种电路化衬底，其包括复数个接续的敞开段，所述接续的敞开段在一导电层内界定多个面对的边缘部分以隔离所述导电层的分离部分，从而使所述层可用于不同的功能，例如在一包括所述衬底作为其一部分的产品(例如，电气组合件)内作为电源和接地元件。本发明还提供一种制造所述衬底的方法、一种利用所述衬底的电气组合件、一种同样利用所述衬底的多层电路化组合件及一种信息处理系统(例如一主计算机)。

主权项

1、一种电路化衬底，其包括：至少一个基本上平面配置并具有第一和第二相对表面的导电层，所述至少一个导电层包括至少两个分离的电绝缘部分，每一电绝缘部分都包括一基本上面对至少一个其他电绝缘部分的一边缘部分的边缘部分，所述彼此面对的边缘部分由复数个接续形成的敞开段构成；一设置在所述至少一个导电层的所述第一相对表面上的第一介电层，所述第一介电层的一部分基本上充填所述面对的边缘部分的所述接续形成的敞开段的所选择敞开段；及一设置在所述至少一个导电层的所述第二相对表面上的第二介电层，所述第二介电层的一部分基本上充填所述面对的边缘部分的所述接续形成的敞开段的剩余敞开段，所述第一和第二介电层的所述部分在所述面对的边缘部分之间提供一共同的基本上呈固态的介电阻挡层。