[发明专利]多晶硅的制造方法有效
申请号: | 200510080160.2 | 申请日: | 2005-06-30 |
公开(公告)号: | CN1889232A | 公开(公告)日: | 2007-01-03 |
发明(设计)人: | 彭尧 | 申请(专利权)人: | 中华映管股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人: | 胡光星 |
地址: | 台湾省台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种多晶硅的制造方法。首先,提供基板,并于此基板上形成非晶硅层。接着,于非晶硅层上形成缓冲层,且于缓冲层上涂布金属催化溶液,其中此金属催化溶液包括金属盐类与溶剂。然后,进行烘烤,以移除金属催化溶液内的溶剂,使金属盐类附着于缓冲层表面。接着,进行退火处理,以使金属盐类的金属离子通过缓冲层进入非晶硅层内,并诱导非晶硅层结晶成为多晶硅层。之后,移除缓冲层及其上所残留的金属盐类。此方法可有效地避免多晶硅层内残留过多的金属硅化物或金属原子,进而提升多晶硅层的电性能。 | ||
搜索关键词: | 多晶 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种多晶硅的制造方法,其特征在于包括:提供基板;于上述基板上形成非晶硅层;于上述非晶硅层上形成第一缓冲层;于上述第一缓冲层上涂布金属催化溶液,该金属催化溶液包括金属盐类与溶剂;烘烤上述基板,以移除上述金属催化溶液内的上述溶剂,使上述金属盐类附着于上述第一缓冲层表面;进行退火处理,以使上述金属盐类内的金属离子通过上述第一缓冲层进入上述非晶硅层内,并诱导该非晶硅层结晶成为多晶硅层;以及移除上述第一缓冲层及其上所残留的上述金属盐类。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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