[发明专利]低温共烧陶瓷材料和使用该材料的多层配线板有效

专利信息
申请号: 200510080911.0 申请日: 2005-06-28
公开(公告)号: CN1716459A 公开(公告)日: 2006-01-04
发明(设计)人: 宫内泰治;岚友宏 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01B3/12 分类号: H01B3/12;H01B3/02;C04B35/00;C04B35/46
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 蔡胜有
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的是提供具有受控的线性热膨胀系数且具有高介电常数的低温共烧陶瓷材料,并且在即使烧制产品在其中不同组成的玻璃-陶瓷混合层被层叠的多层配线板中具有非对称层叠结构时也能减小其翘曲。根据本发明的低温共烧陶瓷材料包括:基于SiO2-B2O3-Al2O3-碱土金属氧化物的玻璃、氧化铝、氧化钛和堇青石;玻璃、氧化钛和堇青石;或者玻璃、氧化钛和莫来石。当多层配线板由该低温共烧陶瓷材料制成时,调节基板材料中堇青石或莫来石的含量,以将基板材料中的层间的线性热膨胀系数差控制为不大于0.25×10-6/℃。
搜索关键词: 低温 陶瓷材料 使用 材料 多层 线板
【主权项】:
1.一种低温共烧陶瓷材料,包括:60~78%体积比的玻璃,该玻璃组成为46~60%质量比的SiO2、0.5~5%质量比的B2O3、6~17.5%质量比的Al2O3以及25~45%质量比的碱土金属氧化物,至少60%质量比的该碱土金属氧化物是SrO;大于0到不大于16%体积比的氧化铝;10~26%体积比的氧化钛;以及2~15%体积比的堇青石。
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