[发明专利]半导体器件制造方法和半导体器件的制造装置无效
| 申请号： | 200510080972.7 | 申请日： | 2001-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN1819111A | 公开（公告）日： | 2006-08-16 |
| 发明（设计）人： | 石津昭夫;高岛一寿;大场四郎;小林义彦;伊田勤;芳贺茂;高田进;神代岩道;荒井德长;挂川佑次 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所;日立东部半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L23/00;H01L25/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种减少生产步骤数目和进行流水线生产的半导体器件制造方法，该方法通过将芯片部件(22)和半导体切片(21)装配到经过检查的多单元基片(27)中包含的布线板(2)上，其中布线板(2)，即在当对多单元基片(27)进行检查时发现有欠缺的单元上固定一个废品标记(2e)，在接着的一系列装配步骤的每个步骤中识别该废品标记，略去否则需要对具有废品标记(2e)的布线板(2)进行的任何工作，从而使生产线实现流水化。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 制造 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.制造半导体器件的方法，该半导体器件是通过将一块用于无源元件的芯片和一块用于有源元件的芯片安装在一个布线基片上装配而成的，该方法包括下列步骤：将焊料印刷到用于无源元件的芯片的终端上；此后通过封装将焊料加到在布线基片中形成的凹槽内；将用于无源元件的芯片配置在布线基片上；将用于有源元件的芯片配置在布线基片的凹槽内；以及使焊料软熔以便通过焊料连接将用于无源元件的芯片和用于有源元件的芯片安装在布线基片上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
