[发明专利]电镀半导体晶片的设备及方法有效
| 申请号： | 200510080996.2 | 申请日： | 2005-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN1728347A | 公开（公告）日： | 2006-02-01 |
| 发明（设计）人： | Y·N·多尔迪;F·C·雷德克;J·M·博伊德;R·马拉彻欣;C·伍兹 | 申请（专利权）人： | 兰姆研究有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/3205 | 分类号： | H01L21/3205;C25D3/00;C25D3/38;C25D7/12;C25D5/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张雪梅;梁永 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了一种用于电镀晶片表面的电镀设备。能够给晶片电气充电作为阴极。电镀设备包括电镀头，该电镀头能够位于晶片表面的上方或下面且能够被电气充电作为阳极。当晶片和电镀头被充电时，该电镀头能够在晶片的表面和电镀头之间进行金属电镀。该电镀头进一步包括：电压传感器对，其能够读取存在于电镀头和晶片的表面之间的电压，以及控制器，其能够接收来自电压传感器对的数据。当电镀头放置在晶片表面上方的位置时，控制器使用来自电压传感器对的数据来保持由阳极施加的基本恒定的电压。还提供了一种晶片的电镀方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 半导体 晶片 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于电镀晶片表面的电镀设备，该晶片的表面能够被电气充电作为阴极，包括：电镀头，其能够位于晶片表面的上方或下面且能够被电气充电作为阳极，当晶片和电镀头被充电时，该电镀头使在晶片的表面和电镀头之间的金属电镀成为可能；该电镀头进一步包括：电压传感器对，其能够读取存在于电镀头和晶片的表面之间的电压；以及控制器，其能够接收来自电压传感器对的数据，当电镀头放置在晶片表面上方的位置时，由控制器使用该数据来保持将由阳极施加的基本恒定的电压。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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