[发明专利]功率放大装置及无线射频信号处理方法无效

专利信息
申请号: 200510080999.6 申请日: 2005-06-30
公开(公告)号: CN1716761A 公开(公告)日: 2006-01-04
发明(设计)人: K·基特林斯基;A·施米德;B·卡普菲斯珀格;G·多尼格 申请(专利权)人: 因芬尼昂技术股份公司
主分类号: H03F3/20 分类号: H03F3/20;H04B1/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 程天正;王忠忠
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 一种包含在一半导体主体内的功率放大器的功率放大器装置。在该半导体主体(2)表面上设有至少一第一输入终端以将欲被放大之信号输入其中,该装置之一第一输出分接头(21、22)乃设计用以输出一具有一第一中间频率之信号,一第二和第三输出分接头(23、24)乃设计用以输出一具有一第二中间频率之第二信号。一线传(63、64)乃分别连接至该半导体主体(2)表面上之第二和第三分接头(23、24)。根据本发明,乃提供一电荷储存(40),其耦合至该第三输出分接头(24),且设计用以与连接至该第三输出分接头(24)的线传(64)形成一串联共振电路。
搜索关键词: 功率 放大 装置 无线 射频 信号 处理 方法
【主权项】:
1.一种功率放大器装置,包含:一半导体主体(2),其具有一表面及多个配置在该半导体主体(2)表面上的分接头;一功率放大器,其具有至少一输入,用以输入欲放大之一信号,以及具有一第一输出,其设计用以输出具有一第一中间频率之一第一信号,以及具有一第二输出,其系设计用以输出具有一第二中间频率之一第二信号;至少一第一输入终端(28),位在该半导体主体(2)之表面上,连接至该功率放大器之至少一输入;至少一第一输出分接头(21、22),在该半导体主体之表面上,其连接至该功率放大器之该第一输出;一第二输出分接头(23)及一第三输出分接头(24),皆位在该半导体主体(2)之表面上,皆连接至该功率放大器之第二输出;具有一线传(63),连接至该第二输出分接头(23),以及一线传(64),连接至该第三输出分接头(24);以及特征在于一电荷储存(40),耦合至该第三输出分接头(24)及连接至该第三输出分接头之该线传(64),以便形成一共振电路。
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