[发明专利]可携式电子装置及其散热模块有效

专利信息
申请号: 200510081011.8 申请日: 2005-06-27
公开(公告)号: CN1889820A 公开(公告)日: 2007-01-03
发明(设计)人: 黄怡彰;林耀宗 申请(专利权)人: 宏达国际电子股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K7/00;G12B15/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陈小雯;李晓舒
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种可携式电子装置,包括一壳体、一电路板、一导热结构以及一散热结构。电路板设于壳体之中,电路板包括一基板以及一第一电子元件,第一电子元件设于基板之上。导热结构设于电路板上方,以将第一电子元件所产生的一热量导出。散热结构设于壳体之外并连接导热结构,将热量从导热结构传递至壳体之外,以进行散热。
搜索关键词: 可携式 电子 装置 及其 散热 模块
【主权项】:
1.一种可携式电子装置,包括:一壳体;一电路板,设于该壳体之中,该电路板包括一基板以及一第一电子元件,该第一电子元件设于该基板之上;一导热结构,设于该电路板上方,以将该第一电子元件所产生的一热量导出;一散热结构,设于该壳体之外并连接该导热结构,将该热量从该导热结构传递至该壳体之外,以进行散热。
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