[发明专利]声表面波装置的制造方法有效
| 申请号： | 200510081033.4 | 申请日： | 2005-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN1716767A | 公开（公告）日： | 2006-01-04 |
| 发明（设计）人： | 古贺亘;饭冈淳弘;岛田光隆;北西真一路 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/00 | 分类号： | H03H9/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种声表面波装置的制造方法，在压电基板(1)的主面上形成IDT电极(2)和平头电极(3)而形成多个声表面波元件，将这些声表面波元件倒装安装到电路基板(5)上，并用密封树脂(7)密封。利用旋转的切割刀片(8)，将电路基板(5)从底面侧与密封树脂(7)一同进行切断，制作多个声表面波装置。由此，可以不使密封树脂(7)的角部变圆或者缺欠，并能垂直且以良好的尺寸精度形成声表面波装置的侧面。 | ||
| 搜索关键词： | 表面波 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种声表面波装置的制造方法，其特征是，包括：(a)准备在多个元件安装区域的每个元件安装区域中形成有连接电极的一块电路基板、和与所述多个元件安装区域的数目相同数目的压电基板的工序；(b)对所述压电基板的主面上的与各元件安装区域相对应的区域，分别形成IDT电极以及与该IDT电极连接的平头电极的工序；(c)通过将形成在所述压电基板上的所述平头电极粘结到形成在所述电路基板的上面的所述连接电极，从而对所述电路基板的每个元件形成区域搭载多个声表面波元件的工序；(d)对所述多个声表面波元件，从所述压电基板的与所述主面相反侧的面开始，到所述电路基板的所述上面付与密封树脂的工序；(e)将所述多个声表面波元件从所述电路基板的底面侧切断，从而制作多个声表面波装置的工序。
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