[发明专利]堆叠式半导体器件无效
| 申请号： | 200510081036.8 | 申请日： | 2005-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN1716598A | 公开（公告）日： | 2006-01-04 |
| 发明（设计）人： | 深石宗生;斋藤英彰;萩原靖彦;水野正之;池田博明;柴田佳世子 | 申请（专利权）人： | 尔必达存储器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱进桂 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种堆叠式半导体器件，包括：多个半导体芯片以及贯穿所述至少一个半导体芯片的导电通路。将所述半导体芯片堆叠在一起。通过所述导电通路将所述半导体芯片电连接，所述每一个导电通路具有贯穿对应所述半导体芯片的多个贯通连接。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种堆叠式半导体器件，包括：多个半导体芯片，所述半导体芯片堆叠在一起；以及贯穿所述至少一个半导体芯片的导电通路；其特征在于，其中通过所述导电通路将所述半导体芯片电连接，所述每一个导电通路具有贯穿对应所述半导体芯片的多个贯通连接。
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