[发明专利]基板处理设备和基板处理方法有效
| 申请号： | 200510081090.2 | 申请日： | 2005-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN1719579A | 公开（公告）日： | 2006-01-11 |
| 发明（设计）人： | 杉本宪司;稻垣幸彦 | 申请（专利权）人： | 大日本网目版制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;潘培坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种基板处理设备，其包括负责涂布的多个第二涂布处理装置、用于通过供应通道供应洁净空气的气体供应机构、和单元控制器。各第二涂布处理装置设有控制板和排风扇装置。通过调整控制板的旋转角度来控制供应通道的开启。单元控制器基于预先确定的设置，调整各控制板的旋转角度，以独立地控制供应至第二涂布处理装置的空气供应量。由此，控制第二涂布处理装置内的压力，使第二涂布处理装置提供基本相同的处理结果。因此，可以抑制多个第二涂布处理装置之间的差异。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理设备，其用于对基板进行处理，包括：多个处理装置，其对多个基板进行相同的处理；以及压力控制元件，其用于控制所述多个处理装置内的压力，以便所述多个处理装置提供基本相同的处理结果。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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