[发明专利]用于打开含有电路板的密封模块的装置和方法

摘要

提供了一种装置和方法，其允许从密封外壳中有效地取出电路板，同时可降低电路板的应力、弯曲和挠曲，以便充分地防止电路板及其电子元器件损坏。该装置包括可支撑外壳的底座，以及可向电路板的一个或多个连接器的外露表面传递分离力的力传递器。该装置可在连接器的外露表面上有效地分配分离力，以便在连接器上进而在电路板上形成基本上均匀的压力。本发明还包括使电路板与外壳分开的步骤，在一个实施例中，还包括用于向电路板的连接器施加拉力的分离装置。

主权项

1.一种用于打开密封模块的装置，所述密封模块具有：由第一部分和密封式连接到所述第一部分上的第二部分形成的密封外壳；以及安装到所述外壳内的第二部分上的电路板，所述电路板包括具有可从所述外壳之外接触到的外露表面的至少一个连接器，所述装置包括：适合于支撑所述模块外壳的第一部分的底座；适合于传递分离力到所述至少一个连接器的外露表面上以使所述第二部分从所述第一部分中分离出来的力传递器，所述力传递器包括至少一个传递面，其尺寸和形状制成为可在所述至少一个连接器的外露表面上分配分离力，以便在所述连接器的外露表面上形成基本上均匀的压力。