[发明专利]带电路悬挂基板的制造方法

摘要

提供带电路悬挂基板的制造方法，该方法能减少工时数和繁杂的工序，形成接地端子，并降低制造成本。即，在金属基板2上，形成在接地端子13的形成位置有基层开口部3的基底绝缘层4，在基层开口部3内的金属基板2和基底绝缘层4的上形成金属薄膜5，在该金属薄膜5的上面形成导体图形。在基底绝缘层4上形成覆盖导体图形7，并且有与基层开口部3对向的覆盖开口部8的覆盖绝缘层9。在金属基板2上，形成露出基层开口部3和其周围基底绝缘层4的基板开口部11，经由导体图形7供电，在覆盖开口部8内的导体图形7的两面形成电镀层12，为使电镀层12与金属基板2电通电，在基板开口部11内形成金属填充层14。

主权项

1.带电路悬挂基板的制造方法，其特征在于，包括如下工序：准备金属基板的工序；在上述金属基板上，形成在接地端子的形成位置具有外露上述金属基板的基层开口部的基层绝缘层的工序；在上述基层开口部内的金属基板和上述基层绝缘层上形成金属薄膜的工序；在上述金属薄膜上，包括在上述基层开口部内的金属薄膜上，形成导体图形的工序；在上述基层绝缘层上形成覆盖上述导体图形且具有面向上述基层开口部外露上述导体图形的覆盖开口部的覆盖绝缘层的工序；在上述金属基板上形成外露上述基层开口部和其周围的基层绝缘层的基板开口部的工序；从上述导体图形通电，在上述覆盖开口部内的导体图形上形成电镀层的工序；在上述基板开口部内形成金属填充层，以使上述电镀层和上述金属基板通电的工序。