[发明专利]倒装芯片半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 200510081825.1 | 申请日： | 2005-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN1744308A | 公开（公告）日： | 2006-03-08 |
| 发明（设计）人： | 朴光石;金重道 | 申请（专利权）人： | 三星TECHWIN株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/495;H01L23/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种具有改进了的结构的倒装芯片半导体器件及其制造方法，其中，半导体芯片能够被更牢固地接合到引线框，同时防止二者之间的接触缺陷。此倒装芯片半导体器件包括：一侧上形成有多个电极焊点的半导体元芯片；形成在半导体芯片的电极焊点上的多个导电凸块；以及包括多个引线的引线框，引线端部被电连接到导电凸块，其中各个引线上至少形成有一个沟槽，且焊料镀层被提供在引线沟槽中及其周围并被熔化，以便紧固与导电凸块的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种倒装芯片半导体器件，它包含：一侧上安置有多个电极的半导体元件；安置在半导体元件相应电极上的多个导电凸块；包括多个引线的引线框，至少一些引线各具有至少一个形成在其上的沟槽；以及安置在引线沟槽中和其周围且电连接引线与相应导电凸块的焊料材料。
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