[发明专利]半导体晶圆的保护带切断方法及保护带切断装置有效
| 申请号： | 200510081866.0 | 申请日： | 2005-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN1715019A | 公开（公告）日： | 2006-01-04 |
| 发明（设计）人： | 山本雅之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B26D3/10 | 分类号： | B26D3/10;B26D7/26;B26D1/25;B26D1/29 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 方晓虹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体晶圆的保护带切断方法，使刀头沿着半导体晶圆的外周相对走行，沿着晶圆外形将贴附于半导体晶圆表面的保护带切开，沿着外周上具有定位用凹口的半导体晶圆的外周，使刀头相对走行，在该刀头正在相对走行的过程中的凹入形成于晶圆外周的凹口的前半部，使刀头自转转动以使其刀尖面向晶圆中心。而在凹口的后半部，使刀头自转转动以使其刀尖面向晶圆外周。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 保护 切断 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶圆的保护带切断方法，使刀头沿着半导体晶圆的外周相对走行，沿着晶圆外形将贴附于半导体晶圆表面的保护带切开，上述方法包括以下的过程，其特征在于，沿着在外周具有定位用凹口的半导体晶圆的外周、使刀头相对走行的刀头走行过程；所述刀头走行过程中、在凹入形成于晶圆外周的凹口的前半部使刀头自转转动以使其刀尖面向晶圆中心的第1自转转动过程；在凹口的后半部、使刀头自转转动以使其刀尖面向晶圆外周的第2自转转动过程。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510081866.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
