[发明专利]防止封装元件溢胶的方法有效
| 申请号： | 200510081895.7 | 申请日： | 2005-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN1893005A | 公开（公告）日： | 2007-01-10 |
| 发明（设计）人： | 刘春条;陈大容;李正人;林俊良;温兆均 | 申请（专利权）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/14;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;文琦 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种防止封装元件溢胶的方法，该方法提供具有一顶针施力区域的基板，通过此顶针施力区域，可以施一向下的力量使得基板与模具完全接触，由于基板与模具之间不会有空隙让封胶体流到基板与下模具之间，因此不会产生溢胶。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 封装 元件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种防止封装元件溢胶的方法，其特征在于，该方法包含：提供具有一芯片的一基板，该基板具有复数个外接端及该芯片与该基板电性连接；提供具有一模穴的一模具组，该模具组具有一上模具与一下模具，且该模穴可以容置该基板；将该基板容置于该下模具的一下模穴内；执行一合模步骤，该上模具与该下模具结合；向下顶住该基板的该复数个外接端，使得该基板与该下模穴完全接触，且没有任何空隙在该基板与该下模穴之间；以及灌入具有绝缘热固性复合物特性的一封胶体于该基板与该模具组之间，其中该封胶体覆盖住上模具与该基板的上表面之间，以及该基板的四周。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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