[发明专利]在柔性印刷电路上安装电子部件的方法及用于固定柔性印刷电路的压敏胶粘剂片有效
| 申请号： | 200510082141.3 | 申请日： | 2002-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN1840598A | 公开（公告）日： | 2006-10-04 |
| 发明（设计）人： | 牟田茂树;田中和雅;佐野建志;山本浩史;池田功一;横山纯二 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;H05K13/04;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张平元;赵仁临 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 将柔性印刷电路(4)固定在固定板(6)上，并将电子部件安装在柔性印刷电路(4)上。作为选择，可将胶粘剂片(5)粘结在柔性印刷电路(4)安装电子部件一侧的反面上，柔性印刷电路通过胶粘剂片(5)固定在固定板(6)上，且电子部件安装在柔性印刷电路(4)上。将柔性印刷电路(4)固定在固定板(6)上的胶粘剂片(5)在其多孔基材的至少一侧具有压敏胶粘剂层。压敏胶粘剂层在0－300℃的储能弹性模量(频率：1Hz)为103－106Pa。压敏胶粘剂层上或层中可以形成很多凸起或凹陷。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 印刷电路 安装 电子 部件 方法 用于 固定 胶粘剂 | ||
【主权项】：
1.一种压敏胶粘剂片，其用于在电子部件安装在柔性印刷电路上时将该柔性印刷电路固定在固定板上，所述压敏胶粘剂片包括：多孔基材；及形成于所述多孔基材的至少一侧的压敏胶粘剂层。
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