[发明专利]用于从衬底去除显微试件的方法有效
| 申请号： | 200510082203.0 | 申请日： | 2005-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN1715863A | 公开（公告）日： | 2006-01-04 |
| 发明（设计）人： | H·G·塔普佩 | 申请（专利权）人： | FEI公司 |
| 主分类号： | G01N13/10 | 分类号： | G01N13/10;G01N1/06;G01N33/00;G01N23/00;H01J37/31 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京;杨松龄 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于从衬底(2)去除显微试件(1)的方法，包括：执行切割工艺，其中衬底(2)用束(4)照射，以便从衬底(2)切出试件(1)，以及执行附着工艺，使得试件(1)附着到探针(3)上，其特征在于，在切割工艺的时段的至少部分中，同时用至少两个束(4、5)执行切割工艺。通过用至少两个束执行切割，无需改变衬底(2)相对于产生束的装置的方位，就可提取试件(1)。与仅用单个束执行切割的方法相比，同时用两个束工作和伴随着可能使方位保持不变节省了时间。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 衬底 去除 显微 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于从衬底(2)去除显微试件(1)的方法，包括：执行切割工艺，其中衬底(2)用束(4)照射，以便从衬底(2)切出试件(1)，以及执行附着工艺，其中试件(1)附着到探针(3)上，其特征在于在切割工艺的至少部分时段中，同时用至少两个束(4，5)执行切割工艺。
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