[发明专利]具有发泡结构的电子设备及其制造方法无效
| 申请号： | 200510082275.5 | 申请日： | 2005-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN1889816A | 公开（公告）日： | 2007-01-03 |
| 发明（设计）人： | 詹佳潢 | 申请（专利权）人： | 华硕电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/00 | 分类号： | H05K7/00;H05K7/14;B29C67/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明有关一种具有发泡结构的电子设备及其制造方法，该方法包括以下步骤。提供一外壳，此外壳内部具有一电子元件。灌注一发泡液至外壳中并发泡此发泡液以形成发泡结构。上述的发泡方式可为化学发泡或外加气体的方式，此两者均用以使气体均匀地分布于发泡体中以达成发泡目的。完成发泡之后的发泡结构位于外壳中，且覆盖或包覆电子元件。发泡结构可用于加强外壳的机械强度或作为外壳的支撑结构之用。另可运用发泡结构易变形的特性来吸收外力所产生冲击，并进而保护电子元件不受伤害。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 发泡 结构 电子设备 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有发泡结构的电子设备的制造方法，该方法至少包含：提供一外壳；安装一电子元件于该外壳内；于安装该电子元件于该外壳内之后，灌注一发泡液至该外壳内；以及于灌注该发泡液至该外壳内之后，发泡该发泡液，使该发泡液形成一发泡结构以对该外壳提供支撑。
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