[发明专利]化学机械抛光组合物及有关的方法有效
| 申请号： | 200510082370.5 | 申请日： | 2005-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN1715310A | 公开（公告）日： | 2006-01-04 |
| 发明（设计）人： | F·J·凯勒;J·匡西;J·K·索;王红雨 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司 |
| 主分类号： | C08J5/14 | 分类号： | C08J5/14;C08L33/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沙永生 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种可用于抛光半导体晶片上非铁金属互连的含水组合物，它含有氧化剂、非铁金属的抑制剂、非铁金属的络合剂、改性纤维素、0.01～5重量％丙烯酸和甲基丙烯酸共聚物、以及余量的水，其中丙烯酸与甲基丙烯酸的共聚物的单体比(丙烯酸/甲基丙烯酸)为1∶30～30∶1，上述共聚物的分子量为1K～1000K。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械抛光 组合 有关 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体晶片化学机械平面化的含水组合物，它含有含金属的氧化剂、非铁金属的抑制剂、非铁金属的络合剂、改性纤维素、0.01～5重量％丙烯酸和甲基丙烯酸共聚物、以及余量的水，其中丙烯酸与甲基丙烯酸的共聚物中的单体比(丙烯酸/甲基丙烯酸)为1∶30～30∶1，上述共聚物的分子量为1K～1000K。
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