[发明专利]化学机械抛光组合物及有关的方法有效
| 申请号： | 200510082371.X | 申请日： | 2005-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN1715311A | 公开（公告）日： | 2006-01-04 |
| 发明（设计）人： | F·J·凯勒;J·匡西;J·K·索;王红雨 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司 |
| 主分类号： | C08J5/14 | 分类号： | C08J5/14;C08L33/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沙永生 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种可用于半导体晶片化学机械平面化的含水组合物，它含有含金属的氧化剂、非铁金属的抑制剂、非铁金属的络合剂、改性纤维素、0.001～10重量％第一共聚物和第二共聚物的共聚物混合物，以及余量的水。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械抛光 组合 有关 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体晶片化学机械平面化的含水组合物，它含有含金属的氧化剂、非铁金属的抑制剂、非铁金属的络合剂、改性纤维素、0.001～10重量％第一共聚物和第二共聚物的共聚物混合物，以及余量的水。
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