[发明专利]布线形成方法无效

专利信息
申请号: 200510082499.6 申请日: 2005-07-05
公开(公告)号: CN1722934A 公开(公告)日: 2006-01-18
发明(设计)人: 平井利充 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H05K3/12 分类号: H05K3/12;H05B33/10;G02F1/1368;G09F9/30;H01L29/78
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李香兰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种布线形成方法,是薄膜晶体管(30)的至少兼带栅极(41)的栅极布线(40)的形成方法,通过采用将包含所述栅极布线(40)的构成材料的液体材料作为液滴喷出的液滴喷出法,将所述栅极布线(40)的一部分(41)形成为与其他的所述栅极布线(40)的部分相比更薄。由此,根据本发明,可采用液滴喷出法形成栅极布线或者与栅极布线相同工序形成的布线,且能够防止在绝缘膜薄膜化的时候产生的绝缘不良现象。
搜索关键词: 布线 形成 方法
【主权项】:
1.一种布线形成方法,是薄膜晶体管的至少兼带栅极的栅极布线的形成方法,或者,以与该栅极布线相同的工序形成的布线的形成方法,其特征是:通过采用将包含所述栅极布线或者所述布线的构成材料的液体材料作为液滴喷出的液滴喷出法,将所述栅极布线的一部分或者所述布线的一部分形成为与其他的所述栅极布线的部分或者其他的所述布线的部分相比更薄。
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