[发明专利]玉米皮水解制备结晶木糖的方法无效

专利信息
申请号: 200510082782.9 申请日: 2005-07-12
公开(公告)号: CN1699389A 公开(公告)日: 2005-11-23
发明(设计)人: 尤新;茹杰 申请(专利权)人: 尤新
主分类号: C07H3/06 分类号: C07H3/06;C07H1/06;C12P19/14
代理公司: 北京英特普罗知识产权代理有限公司 代理人: 齐永红;孙家蔚
地址: 100045北京市西城*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种玉米皮水解制备结晶木糖的方法,包括以下步骤:将玉米皮用0.5-1mL/kg耐高温淀粉酶预处理,使玉米皮中所含的淀粉溶出,得到玉米皮液化渣;将玉米皮液化渣用1.2-2.0%H2SO4常压沸腾水解,水解产物包括总还原糖55-75%;将水解产物结晶,结晶时加入木糖晶种,加入晶种量为对糖膏中总糖量的20-40%。本发明以玉米皮为原料生产结晶木糖,克服了以玉米芯为原料生产结晶木糖需大片场地堆放原料和原料污染严重的问题;原料玉米皮用极少量耐高温淀粉酶预处理,使玉米皮所含淀粉溶出,减少了玉米皮水解时的葡萄糖的发生量;去除了淀粉以后的玉米皮,用常压沸腾水解,避免了目前玉米芯采用的125-130℃水解,防止了木糖破坏和副反应产生,大幅度减少糖液的净化成本。
搜索关键词: 玉米 水解 制备 结晶 方法
【主权项】:
1、一种玉米皮水解制备结晶木糖的方法,其特征在于以玉米皮为原料,包括以下步骤:(1)将玉米皮用0.5-1mL/kg耐高温淀粉酶预处理,使玉米皮中所含的淀粉溶出,得到玉米皮液化渣;(2)将玉米皮液化渣用1.2-2.0%H2SO4常压沸腾水解,水解产物包括总还原糖55-75%;(3)将水解产物结晶,结晶时加入木糖晶种,加入晶种量为对糖膏中总糖量的25-40%。
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