[发明专利]Sn－Ag－Cu－Cr－X无铅焊料及其制备方法有效
| 申请号： | 200510083011.1 | 申请日： | 2005-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN1895838A | 公开（公告）日： | 2007-01-17 |
| 发明（设计）人： | 张富文;刘静;杨福宝;贺会军;胡强;朱学新;徐骏;石力开 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院;北京康普锡威焊料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C1/03 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程凤儒 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种Sn－Ag－Cu－Cr－X系无铅焊料及其制备方法，属于锡基无铅焊料的制造技术领域。该焊料的组成及含量按重量计为银：1.0～8.0％，铜：0.2～1.5％，铬：0.05～0.6％，X为磷或/和铝：0.001～0.1％，微量合金元素：0－0.1％，余量为锡，其中，微量合金元素为Ga、Bi、In、Ni、Ge、La、Ce、Sb、Mn、Zn等合金元素中的一种或多种。该合金焊料的制备可采用现有熔炼技术预制Sn－Cu，Sn－Cr，Sn－Ag，Sn－P，Sn－Al中间母合金，再按合金配比熔制无铅焊料合金锭坯。此锭坯可以直接作为焊料应用，也可制成条带丝板或微粉使用，该合金焊料的熔点范围为200～220℃，润湿性良好，抗氧化腐蚀能力强，且具有优异的力学、电学性能。 | ||
| 搜索关键词： | sn ag cu cr 焊料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种改性的Sn-Ag-Cu-Cr-X无铅焊料，其特征是，该焊料的组成及含量按重量百分数计，银：1.0～8.0％，铜：0.2～1.5％，铬：0.05～0.6％，磷或/和铝：0.001～0.1％，微量合金元素：0-0.1％，余量为锡，其中，微量合金元素为Ga、Bi、In、Ni、Ge、La、Ce、Sb、Mn、Zn合金元素中的一种或多种。
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