[发明专利]电子部件用胶布带及电子部件无效
| 申请号： | 200510083069.6 | 申请日： | 2005-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN1721489A | 公开（公告）日： | 2006-01-18 |
| 发明（设计）人： | 桥本武司 | 申请（专利权）人： | 株式会社巴川制纸所 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件用胶布带，该胶布带在贴合于引线脚上时导线接合性优良，可以提高得到的半导体装置的可靠性。并且提供一种具有该电子部件用胶布带的电子部件。本发明的电子部件用胶布带具有支持膜和粘合剂层，上述支持膜的刚性值为0.06mN或0.06mN以上。本发明的电子部件贴合有上述电子部件用胶布带。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 胶布 | ||
【主权项】：
1、一种电子部件用胶布带，该胶布带具有支持膜和粘合剂层，所述支持膜的刚性值为0.06mN或0.06mN以上。
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