[发明专利]组合印章有效
| 申请号： | 200510083094.4 | 申请日： | 2005-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN1895902A | 公开（公告）日： | 2007-01-17 |
| 发明（设计）人： | 王东临 | 申请（专利权）人： | 北京书生国际信息技术有限公司 |
| 主分类号： | B41K1/00 | 分类号： | B41K1/00;B41K1/36 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郝庆芬 |
| 地址： | 100083北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种组合印章，包括实现电子印章功能的电子印章装置和实物印章，所述电子印章装置包括印章电路和与其相连的用于连接计算机的数据接口；所述实物印章包括盖章面和章体，盖章面位于章体的一端，所述印章电路位于所述实物印章的章体中，所述数据接口突出章体，在所述章体的与盖章面相对的一端设有孔槽，在章体中设有空腔，所述孔槽与所述空腔相连接，所述电子印章装置的一部分位于所述空腔中，空腔的直径大于孔槽的直径，在空腔和孔槽的接触面形成一个凸台，所述电子印章装置自带的卡钩与所述凸台共同将所述电子印章装置固定到所述实物印章中。 | ||
| 搜索关键词： | 组合 印章 | ||
【主权项】：
1.一种组合印章，其特征在于，包括实现电子印章功能的电子印章装置和实物印章，所述电子印章装置包括印章电路和与其相连的用于连接计算机的数据接口；所述实物印章包括盖章面和章体，盖章面位于章体的一端，所述电子印章装置连接在所述实物印章的章体上。
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