[发明专利]散热装置有效
| 申请号： | 200510083237.1 | 申请日： | 2005-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN1893801A | 公开（公告）日： | 2007-01-10 |
| 发明（设计）人： | 萧伊良 | 申请（专利权）人： | 微星科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陈小雯;李晓舒 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种散热装置，对如内存等的可插拔式电子零组件进行散热，其包括有一基架、一活动架及一固定套，基架设置于电子组件的一侧，而活动架以可移动的关系设置在基架上，固定套上设置有一散热风扇，并以可移动的关系设置于活动架上，使得散热风扇至少具有一移开于电子零组件上方供电子零组件插拔的收置位置，以及一对应电子零组件进行散热的散热位置，并且可以根据实际的散热需求而改变不同的散热位置，以提供最佳的散热模式。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，用以对一电子零组件进行散热，其包括有：一基架，设置于该电子零组件的一侧，且该基架具有间隔一段距离的翼板，而于该翼板上设有一导槽；一活动架，以可移动的关系设置于该导槽内；及一固定套，设置于该活动架上并且装设有一散热风扇；其中该散热风扇通过该活动架于该导槽内移动而至少具有一移开于该电子零组件上方的收置位置，以及该散热风扇的气流吹向该电子零组件的散热位置。
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