[发明专利]陶瓷原料粉体及其制造方法、电介质陶瓷组合物、电子部件和叠层陶瓷电容器无效

专利信息
申请号: 200510083702.1 申请日: 2005-05-20
公开(公告)号: CN1715239A 公开(公告)日: 2006-01-04
发明(设计)人: 藤川佳则;梅田裕二;山根文和 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: C04B35/01 分类号: C04B35/01;C04B35/468;C04B35/622;H01B3/12;H01G4/12
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 郭煜;庞立志
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种陶瓷原料粉体,在由碳酸钡构成的主成分颗粒表面上具有由副成分添加物构成的被覆层,其特征在于,设所述主成分颗粒的平均半径为r,所述被覆层的平均厚度为Δr时,将所述Δr控制在0.015r以上、0.055r以下的范围内。根据本发明,能够提供陶瓷原料粉体,由此可以获得叠层陶瓷电容器等的电子部件,其满足EIAJ标准规定的X7R特性和JIS标准规定的B特性之一的静电电容的温度稳定性良好,并且绝缘电阻值、介电常数等特性良好,绝缘电阻的加速寿命长。
搜索关键词: 陶瓷原料 及其 制造 方法 电介质 陶瓷 组合 电子 部件 电容器
【主权项】:
1.一种陶瓷原料粉体,在由碳酸钡构成的主成分颗粒表面上具有由副成分添加物构成的被覆层,其特征在于,设所述主成分颗粒的平均半径为r,所述被覆层的平均厚度为Δr时,将所述Δr控制在0.015r以上至0.055r以下的范围内。
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