[发明专利]废印刷电路板中非金属材料的利用方法无效

专利信息
申请号: 200510083981.1 申请日: 2005-07-18
公开(公告)号: CN1698986A 公开(公告)日: 2005-11-23
发明(设计)人: 沈志刚;蔡楚江;麻树林;邢玉山 申请(专利权)人: 北京航空航天大学
主分类号: B09B3/00 分类号: B09B3/00;B29B17/00
代理公司: 北京永创新实专利事务所 代理人: 李有浩
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种可以减少环境污染,回收利用废印刷电路板中非金属材料的方法,该方法首先采用筛分或气流分级设备,对废印刷电路板非金属粉进行分级处理,可根据使用要求分为不同的粒度段,其粒度范围在10目~400目之间可调;然后通过颗粒表面改性处理工艺,对分级出来的废印刷电路板非金属粉进行表面改性处理,最后将改性处理后的非金属粉作为填料填充到高分子材料及建筑材料等基体材料中,制得高分子复合材料或建筑材料制品,降低基体材料的成本,同时改善基体材料的性能。该方法能够对废印刷电路板中的非金属材料进行回收利用,减少环境污染,且工艺简单可行,具有通用性,能够在现有的生产工艺条件下进行生产,可以获得很好的社会效益和经济效益。
搜索关键词: 印刷 电路板 中非 金属材料 利用 方法
【主权项】:
1、一种废印刷电路板中非金属材料的利用方法,其特征在于包括下列步骤:第一步:对废印刷电路板非金属粉进行分级处理采用筛分或气流分级设备,对废印刷电路板非金属粉进行分级处理,可根据使用要求分为不同的粒度段,其粒度范围在10目~400目之间可调;第二步:对非金属粉进行表面改性处理将经第一步分级得到的非金属粉进行表面改性处理,在其表面包覆0.5%~5%质量份数的改性剂,即得到复合材料用的非金属粉填料;第三步:制备复合材料制品复合材料制品由基体材料、非金属粉填料和助剂组成,将经第二步改性处理后的非金属粉填料添加到基体材料中,非金属粉填料的质量百分含量为10~70%;最后在搅拌机中混合,在混合过程中,同时加入0.5%~5%的助剂,混合均匀后,通过成型工艺,获得废印刷电路板非金属粉填充的复合材料制品。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京航空航天大学,未经北京航空航天大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200510083981.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code