[发明专利]化学机械研磨用水性分散剂以及化学机械研磨方法有效
| 申请号： | 200510084026.X | 申请日： | 2005-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN1721494A | 公开（公告）日： | 2006-01-18 |
| 发明（设计）人： | 池田宪彦;西元和男;服部雅幸;川桥信夫 | 申请（专利权）人： | 捷时雅株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人： | 南霆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的化学机械研磨用水性分散剂，是含有浓度小于等于1.5质量％的、含有二氧化铈颗粒的水性分散剂，其特征在于，该颗粒的平均分散粒径大于等于1.0μm。而且，本发明的化学机械研磨方法，其特征在于，使用上述化学机械研磨用水性分散剂来研磨绝缘膜。通过使用上述化学机械研磨用水性分散剂，能够不使研磨速度降低，且可以抑制研磨损伤的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 水性 分散剂 以及 方法 | ||
【主权项】：
1、一种化学机械研磨用水性分散剂，是含有浓度小于等于1.5质量％的、由混合二氧化铈和阳离子性有机粒子得到的复合粒子形成的颗粒的水性分散剂，其特征在于，相对于100质量份的二氧化铈，上述阳离子性有机粒子的混合量为小于等于100质量份；上述颗粒的平均分散粒径大于等于1.0μm。
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