[发明专利]用于安装发光器件的安装衬底及其制造方法有效
| 申请号： | 200510084110.1 | 申请日： | 2005-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN1734800A | 公开（公告）日： | 2006-02-15 |
| 发明（设计）人： | 金根扈;朴七根 | 申请（专利权）人： | LG电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01S5/00 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人： | 南霆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种用于安装发光器件的安装衬底及其制造方法，其中，由于用于安装集成有齐纳二极管的发光器件的安装衬底可以通过硅体微机械加工处理而不使用扩散掩模制造，一些涉及扩散掩模的过程可以被省略，从而降低了加工成本，而且其中，由于发光器件可以直接被倒装焊接到用于集成有齐纳二极管的发光器件的安装衬底上，所以封装发光器件和稳压装置的过程可以被简化。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 安装 发光 器件 衬底 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于安装发光器件的安装衬底，包括：基底，掺杂了第一极性杂质；第一扩散层，通过使具有与第一极性杂质不同极性的第二极性杂质注入并扩散到基底的上表面形成，然后通过其上未形成扩散区域的基底区域分成两部分；绝缘层，形成于基底的上表面，并具有第一开口，第一扩散层的一个划分区域的一部分通过该第一开口暴露，和第二开口，其上未形成扩散区域的基底区域的一部分通过第二开口暴露；第一电极线路，形成在绝缘层的上表面并通过第一开口连接到第一扩散层310；及第二电极线路，通过第二开口连接到基底区域。
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