[发明专利]发光二极管（LED）无打线的封装结构无效
| 申请号： | 200510084152.5 | 申请日： | 2005-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN1897315A | 公开（公告）日： | 2007-01-17 |
| 发明（设计）人： | 谢正雄;谢吉勇;林建中 | 申请（专利权）人： | 桦晶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 台湾省新竹市科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光二极管(LED)无打线的封装结构。准备一片硅辅助框架，此辅助框架有在背面以整体微机电技术形成一穿透的U型腔室(Cavity)用以容纳一片倒置芯片的LED。然后将此LED以倒置芯片方式焊接(die－bonding)在此U型腔室内，形成叠置(casecade)封装模块，此叠置封装模块表面上具有焊接凸块(solder bumps)。再以倒置芯片表面封装(或凸块封装技术)方式焊接于一块铝质PC板上。因此获得到达PC板的散热器(heat sink)十分良好的热传导，可忍受较大电流而增强LED的发光强度。叠置的封装模块也可封装在一般接脚的基底上，同样可增强散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 led 无打线 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管的封装结构，将发光二极管芯片以倒置芯片方式焊接在硅晶辅助框架内的U型腔室内，形成叠置封装模块。再将此模块以倒置芯片表面封装于具有散热效果的铝制PC板上，至少包含：一个硅晶辅助框架，在正面形成正电极及负电极的焊锡凸块；在背面蚀刻穿透硅芯片的U型腔室以供容纳发光二极管芯片，利用蚀刻时的自然屏蔽在腔室内蒸镀正、负电极及反射面；一片发光二极管芯片，可为一般现有技术制造的芯片，具有基板、一个发光主动区，在正面有一个正电极及一个负电极；一片PC板，具有一层阳极氧化层、印刷电路及散热装置；将前述发光二极管芯片以倒装芯片方式焊接于前述硅晶辅助框架内，发光二极管芯片的正电极及负电极分别对准硅晶辅助框架的正电极及负电极，形成叠置封装模块；将前述叠置封装模块以倒置芯片表面封装于前述PC板上，在发光二极管表面上形成一个微凸透镜。
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