[发明专利]喷孔片的蚀刻及微影制程无效
| 申请号： | 200510084396.3 | 申请日： | 2005-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN1899827A | 公开（公告）日： | 2007-01-24 |
| 发明（设计）人： | 胡迪群;吴建男;林仁杰;王兴民 | 申请（专利权）人： | 晶强电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/16 | 分类号： | B41J2/16 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种喷孔片的蚀刻及微影制程，该喷孔片的蚀刻制程步骤包括提供一软性基材，并且于此一软性基材上形成多个传动孔。之后于软性基材的一表面形成一光阻层，并且于光阻层形成多个开口。接着利用蚀刻液移除显露于开口中的软性基材，以形成多个喷墨孔，最后将光阻层移除而形成一喷孔片。另外，本发明更提出一喷孔片的微影制程，其制程步骤是将上述的软性基材更换为感光性的软性基材，并利用微影制程于此一感光性的软性基材上形成多个喷墨孔。由于本发明是采用湿式蚀刻制程或微影制程制作喷孔片，因此具有高生产量以及低生产成本的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 喷孔片 蚀刻 微影制程 | ||
【主权项】：
1、一种喷孔片的蚀刻制程，其特征在于其包括下列步骤：提供一软性基材；形成多数个传动孔于该软性基材；形成一光阻层于该软性基材的一表面上，并形成多数个开口于该光阻层中；以一蚀刻液移除显露于该些开口中的该软性基材，以形成多数个喷墨孔；以及移出该光阻层。
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