[发明专利]用于将保护膜贴敷在半导体晶片上的方法和装置无效
| 申请号： | 200510084465.0 | 申请日： | 1998-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN1734709A | 公开（公告）日： | 2006-02-15 |
| 发明（设计）人： | 斋藤博;栗田刚;冈本光司 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B65H37/04;B26D5/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 赵辛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于将一保护膜贴敷在一半导体晶片上的装置，包括：一个切割装置，该切割装置用于在将所述保护膜贴敷在所述半导体晶片上后切割所述保护膜以使其与半导体晶片的形状相吻合；以及至少一个设置于所述切割装置之进给方向的前方和/或后方的导向轮以将所述保护膜压在所述半导体晶片上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 保护膜 半导体 晶片 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于将一保护膜贴敷在一半导体晶片上的装置，包括：一个切割装置，该切割装置用于在将所述保护膜贴敷在所述半导体晶片上后切割所述保护膜以使其与半导体晶片的形状相吻合；及至少一个设置于所述切割装置之进给方向的前方和/或后方的导向轮以将所述保护膜压在所述半导体晶片上。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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