[发明专利]层形成方法、布线基板、电光学装置及电子机器有效
| 申请号： | 200510084680.0 | 申请日： | 2005-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN1722941A | 公开（公告）日： | 2006-01-18 |
| 发明（设计）人： | 和田健嗣 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/12;H05K3/10;H05K3/38;H05K3/34;H01B5/14;H01B13/00;H01L21/288;B41J3/01 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 由喷墨法形成具有接触孔的绝缘层，该绝缘层是吸收基底层的阶梯差、提供平坦面的绝缘层。采用喷墨法的层形成方法，包括下述步骤：步骤(a)，在第1层面的表面上喷吐具有第1浓度的所述第1绝缘材料，以使位于第1层面上的第1导电层的侧面被第1绝缘材料覆盖；步骤(b)，使喷吐的所述第1绝缘材料活性化或者干燥，以形成与所述第1导电层接触的第1绝缘层；步骤(c)，在所述第1导电层和所述第1绝缘层上，喷吐具有比所述第1浓度更高的第2浓度的第2绝缘材料；和步骤(d)，使喷吐的所述第2绝缘材料活性化或者干燥，以形成覆盖所述第1导电层和所述第1绝缘层的第2绝缘层。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 方法 布线 光学 装置 电子 机器 | ||
【主权项】：
1、一种层形成方法，是使用喷墨法的层形成方法，其特征在于，包括下述步骤：步骤(a)，在第1层面的表面上喷吐具有第1浓度的液状的第1绝缘材料，以使位于所述表面上的第1导电层的侧面被所述第1绝缘材料覆盖；步骤(b)，使喷吐的所述第1绝缘材料活性化或者干燥，以形成与所述第1导电层接触的第1绝缘层；步骤(c)，在所述第1导电层和所述第1绝缘层上，喷吐具有比所述第1浓度更高的第2浓度的液状的第2绝缘材料；步骤(d)，使喷吐的所述第2绝缘材料活性化或者干燥，以形成覆盖所述第1导电层和所述第1绝缘层的第2绝缘层。
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