[发明专利]具有平辅式瓷衬的半导体加工设备无效
| 申请号： | 200510084740.9 | 申请日： | 2000-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN1734710A | 公开（公告）日： | 2006-02-15 |
| 发明（设计）人： | 威廉·S·肯尼迪;罗伯特·A·马拉斯钦;杰罗姆·S·休贝塞克 | 申请（专利权）人： | 兰姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/3065;H01L21/205;H01J37/32;H01J37/16;C23C16/44;C23F4/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王彦斌 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 等离子体加工室包括一个瓷衬，该瓷衬C瓷砖形式安装在一弹性支承件上。衬里和其它部件如气体分配板和等离子体屏蔽件都可以用SiC制造，SiC有利于限制等离子体并提供室的内表面温度控制。衬里可以用加热器加热，该加热器通过热传导将热量提供给衬里。为了除去衬里中过量的热，弹性支承件可以是铝制支承框架，该支承框架将热从衬里传导到一温度控制件，如室的顶板上。支承框架可以包括连续式上面部分和分段式下面部分，该分段式下面部分能在等离子体室内加工半导体基片过程中适应热应力。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 平辅式瓷衬 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
1.一种处理半导体基片用的等离子体加工室的瓷衬用瓷砖，所述瓷砖通过弹性接合连接到一个支承件上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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