[发明专利]包括无源器件屏蔽结构的集成电路器件及其形成方法无效
申请号: | 200510084749.X | 申请日: | 2005-07-20 |
公开(公告)号: | CN1734767A | 公开(公告)日: | 2006-02-15 |
发明(设计)人: | 郑喆浩 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L23/58 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波;侯宇 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及一种集成电路器件和形成其的方法。所述集成电路器件包括半导体衬底和半导体衬底上的磁通线产生无源电子元件。伪栅极结构设置于半导体衬底上在无源电子元件下面的区域中。伪栅极包括多个部分,每个部分包括第一纵向延伸部分和第二纵向延伸部分。第二纵向延伸部分从第一纵向延伸部分的一端以一角度延伸。诸部分以基本相同的角度延伸且设置以相邻的嵌套的关系彼此偏移。 | ||
搜索关键词: | 包括 无源 器件 屏蔽 结构 集成电路 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路器件,包括:半导体衬底;磁通线产生无源电子元件,在所述半导体衬底上;和伪栅极结构,设置于所述半导体衬底上在所述无源电子元件下面的区域中,所述伪栅极包括多个部分,每个部分包括第一纵向延伸部分和第二纵向延伸部分,所述第二纵向延伸部分从所述第一纵向延伸部分的一端以一角度延伸,且其中,诸部分以基本相同的角度延伸且以相邻的嵌套关系彼此偏移地设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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