[发明专利]多位非易失性存储器件及其操作方法和制造方法无效
申请号: | 200510084791.1 | 申请日: | 2005-07-21 |
公开(公告)号: | CN1773711A | 公开(公告)日: | 2006-05-17 |
发明(设计)人: | 朴允童;徐顺爱;赵重来;金元柱;申尚旻 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L29/78;H01L21/8247;H01L21/336 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波;侯宇 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明公开一种多位非易失性存储器件、操作该器件的方法以及制造多位非易失性存储器件的方法。形成在半导体衬底上的多位非易失性存储器件的单位单元包括:垂直于半导体衬底的上表面设置的多个沟道;垂直于半导体衬底的上表面在沟道相对侧设置的多个存储节点;围绕沟道及存储节点的上部分和存储节点的侧表面的控制栅极;以及形成在沟道和存储节点之间、沟道和控制栅极之间、以及存储节点和控制栅极之间的绝缘膜。 | ||
搜索关键词: | 非易失性存储器 及其 操作方法 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种形成在半导体衬底上的多位非易失性存储器件的单位单元,所述单位单元包括:第一绝缘膜;第一和第二沟道,其垂直于所述半导体衬底的上表面设置在所述第一绝缘膜上;第一和第二存储节点,其垂直于所述半导体衬底的所述上表面在所述沟道的相对侧设置在所述第一绝缘膜上;控制栅极,其围绕所述存储节点和所述沟道的上部分及所述存储节点的侧表面;及第二绝缘膜,其形成在所述沟道和所述存储节点之间、所述沟道和所述控制栅极之间及所述存储节点和所述控制栅极之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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