[发明专利]影像传感器的制作方法有效
| 申请号： | 200510084862.8 | 申请日： | 2005-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN1901210A | 公开（公告）日： | 2007-01-24 |
| 发明（设计）人： | 李盛进 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/14 | 分类号： | H01L27/14;H01L21/822 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种制作影像传感器的方法，方法包括提供一个半导体基底，且半导体基底包括像素阵列区域与逻辑区域，于像素阵列区域的半导体基底中形成多个感光二极管，于半导体基底上进行多重金属内连线工艺，于像素阵列区域和逻辑区域上沉积护层，去除像素阵列区域上方的护层，以及于像素阵列区域中形成多个滤光阵列，并分别对应各感光二极管。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 传感器 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种制作影像传感器的方法，该方法包括：提供一半导体基底，且该半导体基底包括一像素阵列区域与及一逻辑区域；于该像素阵列区域的该半导体基底中形成多个感光二极管；于该半导体基底上进行一多重金属内连线工艺；于该像素阵列区域和该逻辑区域上沉积一护层；去除该像素阵列区域上方的该护层；以及于该像素阵列区域中形成多个滤光阵列，并分别对应各该感光二极管。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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